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兴森科技董秘：尊敬的投资者证券交易系统，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺，是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。随着晶圆制造技术的进步达到一定的瓶颈，‌先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键，‌尤其是在高性能计算、‌5G通信、‌人工智能等领域。但公司未涉足晶圆制造和封装领域‌。感谢您的关注。

格隆汇7月26日丨肯特股份(301591.SZ)在投资者互动平台表示证券交易系统，截止7月19日公司在册股东总户数为16530户。

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